芯源微获得实用新型专利授权：“一种半导体晶圆对中装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯源微（688037）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体晶圆对中装置”，专利申请号为CN202322880706.9，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本实用新型属于半导体加工技术领域，具体地说是一种半导体晶圆对中装置，包括基板、视觉检测组件、晶圆Z轴支撑组件、Y轴输送组件及真空旋转载片组件，视觉检测组件用于检测晶圆的位置姿态，Y轴输送组件带动真空旋转载片组件靠近或远离视觉检测组件，真空旋转载片组件用于通过真空吸附方式吸附晶圆、并带动晶圆转动，晶圆Z轴支撑组件用于支撑托举晶圆。本实用新型通过视觉检测组件、Y轴输送组件、真空旋转载片组件与包括直线步进电机、托举臂及晶圆支撑件的晶圆Z轴支撑组件的配合设置，可大幅度减少设备整体在上下方向的占用空间，使设备整体结构更加紧凑且有效减小整体体积，更适合设备安放空间较小的生产环境使用，适用性更好。

今年以来芯源微新获得专利授权13个，较去年同期减少了7.14%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.98亿元，同比增30.06%。

数据来源：企查查

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