一博科技获得实用新型专利授权：“一种用于对高压电阻散热的结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示一博科技（301366）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于对高压电阻散热的结构”，专利申请号为CN202322309218.2，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本实用新型公开了一种用于对高压电阻散热的结构，包括电路板，所述电路板上设有若干电阻焊盘，所述电路板上还开设有非金属孔，所述非金属孔位于若干所述电阻焊盘之间，所述非金属孔的外轮廓呈跑道形，所述非金属孔的宽度31.5mil?48mil，所述非金属孔的长度为65mil?195mil，所述非金属孔用于散热；所述非金属孔正上方设有高压电阻，所述高压电阻与所述电路板连接。通过非金属孔的结构设置，增加了高压电阻的散热面积。解决了PCB封装板上高压电阻发热严重的问题。

今年以来一博科技新获得专利授权39个，较去年同期增加了1850%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.01亿元，同比增32.62%。

数据来源：企查查

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