高华科技获得发明专利授权：“一种MEMS压力传感器封装结构及其制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示高华科技（688539）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种MEMS压力传感器封装结构及其制备方法”，专利申请号为CN202211031988.9，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本发明提供一种MEMS压力传感器封装结构及其制备方法，MEMS压力传感器封装结构包括壳体、波纹膜片、形变单元、底座、介质油和控制电路；所述壳体具有相对的第一表面和第二表面，所述壳体的中部设置有贯穿第一表面和第二表面的通孔，所述波纹膜片设置于所述第一表面并封闭所述通孔；所述壳体的第二表面上设置有第一凹槽，所述底座上设置有与所述第一凹槽相对应的第二凹槽；所述形变单元的一端嵌设于所述第一凹槽内，另一端嵌设于所述第二凹槽内；所述波纹膜片、所述壳体、所述形变单元、所述底座围合构成密闭腔室。本发明的一个技术效果在于，结构设计合理，有助于对MEMS压力传感器提供过载保护，可靠性较高。

今年以来高华科技新获得专利授权13个，较去年同期增加了1200%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4973.89万元，同比增38.03%。

数据来源：企查查

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