中银证券：给予快克智能买入评级

中银国际证券股份有限公司陶波,曹鸿生近期对快克智能进行研究并发布了研究报告《一季度业绩恢复增长，多元业务拓展成长可期》，本报告对快克智能给出买入评级，当前股价为22.19元。

　　快克智能(603203)
　　公司公布2023年年报及2024年一季报，2023年公司实现营收7.93亿元，同比-12.07%，实现归母净利润1.91亿元，同比-30.13%；2024年一季度实现营收2.25亿元，同比+4.08%，实现归母净利润0.60亿元，同比+8.63%。公司作为国内领先的电子装联设备制造商，将充分受益于未来消费电子行业的复苏，同时公司积极向新能源汽车及半导体领域拓展，进一步打开成长空间，继续维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　受消费电子行业复苏疲软影响，23年业绩短期承压。2023年消费电子行业需求疲软，公司收入和净利润出现下滑。分产品来看，精密焊接装联设备收入5.28亿元，同比-20.23%；智能制造类收入1.40亿元，同比+26.68%；视觉检测类收入1.00亿元，同比-11.40%；固晶键合封装设备0.24亿元，同比+57.40%。盈利能力方面，2023年公司整体毛利率为47.30%，同比-4.61pct，净利率为23.76%，同比-6.70pct。
　　2024年一季度业绩恢复增长，加强费用管控盈利能力有所提升。2024年一季度公司营业收入和归母净利润恢复增长。盈利能力方面，一季度公司毛利率为49.51%，同比-1.74pct，净利率为26.26%，同比+0.78pct，公司净利率同比提升的主要原因是公司加强了费用管控，2024年一季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.19%/5.06%/12.54%/-0.47%，分别同比-1.19pct/-0.62pct/-0.68pct/0.22pct。
　　半导体封装设备厚积薄发实现突破，未来成长可期。公司通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，成功切入半导体封装设备领域，公司推出系列化银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、芯片封装AOI等设备，已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力，其中公司历时三年自主研发的微纳金属烧结设备，目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货，2024年有望实现业绩突破。未来随产品逐步放量，半导体封装设备业务有望实现高增长。
　　估值
　　根据公司各个业务情况，我们略微调整公司的盈利预测，预计2024-2026年实现营业收入10.32/12.47/14.23亿元，实现归母净利润2.52/3.14/3.82亿元，EPS为1.01/1.25/1.52元，当前股价对应PE为22.0/17.6/14.5倍，公司作为国内领先的电子装联设备制造商，将充分受益于未来消费电子行业的复苏，同时公司积极向新能源汽车及半导体领域拓展，进一步打开成长空间，继续维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　消费电子行业复苏不及预期；竞争加剧的风险；新业务拓展不及预期。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，国泰君安徐乔威研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为79.16%，其预测2024年度归属净利润为盈利2.81亿，根据现价换算的预测PE为19.72。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级4家，增持评级1家。

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