晶方科技获得发明专利授权：“一种感光芯片封装结构及其封装方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶方科技（603005）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种感光芯片封装结构及其封装方法”，专利申请号为CN201811228674.1，授权日为2024年5月10日。

专利摘要：本申请提供一种感光芯片封装结构及其封装方法，其中，感光芯片封装结构包括至少覆盖基板上通孔侧壁的塑封层，塑封层的侧面相对于通孔的侧壁倾斜，且，塑封层的侧面在沿远离感光芯片的垂直方向上，逐渐靠近所述感光区，由于增加设置了塑封层，且塑封层的侧面能够改变基板通孔的侧壁反射的光的方向，将基板通孔侧壁反射至感光芯片感光区的光反射至感光芯片感光区之外的方向，从而降低感光区接收的光出现异常亮度，造成感光芯片输出的图像出现耀斑的概率，进而能够提升感光芯片的成像质量。

今年以来晶方科技新获得专利授权10个，较去年同期增加了233.33%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.36亿元，同比减29.67%。

数据来源：企查查

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