芯碁微装获得发明专利授权：“晶圆级芯片扇出封装方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯碁微装（688630）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆级芯片扇出封装方法”，专利申请号为CN202110310266.6，授权日为2024年5月7日。

专利摘要：本发明公开了一种晶圆级芯片扇出封装方法，该方法包括以下步骤：提供芯片单元，其中，所述芯片单元包括裸芯片和重布线层；激光直写光刻设备获取所述裸芯片的实际位置信息；所述激光直写光刻设备根据所述实际位置信息调整数字掩模版的原始布线图形；所述激光直写光刻设备根据调整后的布线图形对所述重布线层进行曝光处理；在曝光处理后的布线图形处注入金属以形成重布线线路，其中，所述重布线线路实现所述裸芯片与外部焊盘的连接，和/或，所述重布线线路实现所述裸芯片的互联。根据本发明的晶圆级芯片扇出封装方法，实现了在裸芯片的位置发生偏移后，仍能够与重布线线路实现精确对接，提高了芯片封装良率。

今年以来芯碁微装新获得专利授权14个，较去年同期增加了27.27%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了9454.06万元，同比增11.56%。

数据来源：企查查

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