敏芯股份获得发明专利授权：“MEMS传感器及其封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示敏芯股份（688286）新获得一项发明专利授权，专利名为“MEMS传感器及其封装结构”，专利申请号为CN202110191010.8，授权日为2024年5月3日。

专利摘要：本申请公开了一种MEMS传感器及其封装结构，该封装结构包括：壳体，具有第一基板、第二基板以及连接第一基板与第二基板的连接板，第一基板的内表面、第二基板的内表面以及连接板的内表面形成空腔，第一基板和第二基板分别沿着壳体的顶面向壳体的底面的方向延伸，第一基板的内表面和/或第二基板的内表面具有导电区；至少一个电极，位于空腔外，并设置在壳体的底面，壳体的底面至少包括连接板的其中一个外表面；以及至少一个导电结构，用于分别经第一基板和/或第二基板将电极电连接至相应导电区。该封装结构简化了MEMS传感器的走线，进而增加了MEMS传感器的可靠性、降低了工艺流程的复杂程度、降低了成本。

今年以来敏芯股份新获得专利授权29个，较去年同期减少了6.45%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了7790.71万元，同比增11.7%。

数据来源：企查查

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