纳芯微获得发明专利授权：“引脚框架的封装结构及其制造方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示纳芯微（688052）新获得一项发明专利授权，专利名为“引脚框架的封装结构及其制造方法”，专利申请号为CN202310898904.X，授权日为2024年5月3日。

专利摘要：本发明提供一种引脚框架的封装结构及其制造方法，引脚框架的封装结构包括引脚框架、设于所述引脚框架上的多个芯片和包覆所述芯片的塑封层，其特征在于，所述引脚框架包括第一基岛，所述第一基岛上设置有至少两个芯片，且所述第一基岛上设置有至少一处隔离区，至少一所述芯片设置于所述隔离区内，所述隔离区尺寸大于设置于其内的所述芯片尺寸，所述隔离区在设置于其内的芯片周侧区域形成隔离耐压区域，所述隔离耐压区域被配置用于防止其内的所述芯片与所述基岛之间耐压失效击穿，所述芯片之间距离大于耐压距离。

今年以来纳芯微新获得专利授权9个，较去年同期增加了50%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5.22亿元，同比增29.17%。

数据来源：企查查

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