斯达半导获得实用新型专利授权：“一种半导体功率模块”

证券之星消息，根据企查查数据显示斯达半导（603290）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体功率模块”，专利申请号为CN202322501932.1，授权日为2024年5月3日。

专利摘要：本实用新型提供一种半导体功率模块，涉及功率模块技术领域，包括：散热基板，散热基板的上表面连接有多个金属化陶瓷衬底；若干半导体芯片，各金属化陶瓷衬底的发射极分别设有多个半导体芯片，各半导体芯片的阳极通过键合线连接对应的金属化陶瓷衬底的发射极；外壳，外壳套设于散热基板的外侧，沿外壳的边缘设有多个功率端子，各功率端子分别对应各金属化陶瓷衬底，各功率端子通过铝带与对应的金属化陶瓷衬底的发射极连接。有益效果是铝带键合是实现集成电路封装中增加过流能力、增强导电性、提高可靠性的技术方法之一，使用铝带键合实现功率端子和金属化陶瓷衬底之间的连接，能够较大程度的提高其过流能力和导电性。

今年以来斯达半导新获得专利授权14个，较去年同期增加了600%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.87亿元，同比增52.17%。

数据来源：企查查

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