生益科技获得发明专利授权：“一种树脂组合物、电路材料及其制备方法和应用”

证券之星消息，根据企查查数据显示生益科技（600183）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种树脂组合物、电路材料及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202211613010.3，授权日为2024年4月30日。

专利摘要：本发明提供一种树脂组合物、电路材料及其制备方法和应用。所述树脂组合物包括如下组分：(A)低分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(B)高分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(C)粒径中值D50为8～12μm的球形二氧化硅填料；(D)粒径中值D50为2～5μm的球形二氧化硅填料；(E)阻燃剂；(F)碳系自由基引发剂或复配自由基引发剂。本发明中通过对树脂组合物的具体组成进行设计，制备得到了性能优异的树脂组合物，由此制备得到的电路材料具有较好的厚度均匀性、稳定的介电常数、低介电损耗、较低的吸水率和较高的剥离强度。

今年以来生益科技新获得专利授权11个，较去年同期减少了68.57%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了8.41亿元，同比减10.86%。

数据来源：企查查

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