长电科技： 公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求

证券之星消息，长电科技(600584)04月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：前几天马斯克访华，特斯拉也达到了国家汽车数据安全合规要求，其完全自动驾驶(FSD)技术看起来即将在中国落地。请问公司在自动驾驶芯片封装方面的成果和进展有哪些？

长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。在ADAS传感器及高性能计算领域，公司一直在与主要客户开展密切合作，不断开发具有更高可靠性标准的自动驾驶相关封装技术，在营收规模及技术能力方面已居全球领先地位。通过与晶圆厂，整车厂，一级供应商和芯片设计公司紧密合作，公司已实现自动驾驶相关主流产品的大规模放量，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶SoC芯片。为满足自动驾驶未来持续快速增长的需求，公司正在全力推动临港汽车工厂的建设，预计将于2025年建成投入使用。2023年公司在汽车电子领域实现了3亿美金以上的收入，同比增长接近60%，表明公司在汽车智能化领域布局正不断取得成效。感谢您的关注与支持。

投资者：一季报出来为什么年报还没有

长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司已于2024年4月19日披露了2023年年度报告，并于2024年4月25日披露了2024年第一季度报告。感谢您对公司的关注和支持。

投资者：公司的HBM技术相关的产能是多少？

长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。

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