方邦股份获得发明专利授权：“电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示方邦股份（688020）新获得一项发明专利授权，专利名为“电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法”，专利申请号为CN201810743744.0，授权日为2024年4月26日。

专利摘要：本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括第一屏蔽层、第二屏蔽层和胶膜层，通过第一屏蔽层靠近第二屏蔽层的一面为非平整表面，并在第一屏蔽层靠近第二屏蔽层的一面上设有凸状的导体颗粒，第二屏蔽层设于第一屏蔽层上并包覆所述导体颗粒，以使得第二屏蔽层远离第一屏蔽层的一面为非平整表面，从而使得第二屏蔽层在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，避免了现有电磁屏蔽膜的胶膜层高温膨胀时胶膜层的导电粒子被拉开造成接地失效。

今年以来方邦股份新获得专利授权28个，较去年同期增加了833.33%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5556.46万元，同比减8.65%。

数据来源：企查查

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