敏芯股份获得实用新型专利授权：“超声换能器芯片封装结构及电子设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示敏芯股份（688286）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“超声换能器芯片封装结构及电子设备”，专利申请号为CN202322606035.7，授权日为2024年4月26日。

专利摘要：本实用新型提供了一种超声换能器芯片封装结构及电子设备，其中，包括：基板、壳体以及超声换能器芯片，所述壳体和所述基板固定连接以形成腔体，所述超声换能器芯片与所述基板朝向所述壳体的一侧固定连接并且位于所述腔体内；所述基板上设置有第一通孔，所述超声换能器芯片覆盖所述第一通孔，旨在通过在基板上设置有与所述第一通孔相连通的贯穿槽，在发射和/或接收声波时，可以使声波分成两个通道，其中一股声波与经贯穿槽反射回来的另一股声波发生声波干涉，使得总的声波的带宽变宽，从而使得超声测距的分辨率更加精准。

今年以来敏芯股份新获得专利授权25个，较去年同期减少了19.35%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了7790.71万元，同比增11.7%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。