证券之星消息,根据企查查数据显示惠丰钻石(839725)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种适用于金刚石微粉的烧杯清洗装置”,专利申请号为CN202322582259.9,授权日为2024年4月26日。
专利摘要:本实用新型涉及金刚石微粉领域,具体涉及一种适用于金刚石微粉的烧杯清洗装置,包括清洗箱和网板,清洗箱上侧设置有多个清洗组件,清洗组件包括转动喷头、转动管和电机,转动管下端与转动喷头相连,转动管上侧连接有电机,转动管上端连接有分支管道一,分支管道一上设置有阀门一;清洗箱下方并排设置有多个分支管道二,分支管道二上设置有多个清洗管,清洗管上端贯穿清洗箱后连接有喷嘴,分支管道二上设置有阀门二,分支管道一和分支管道二共同连接有主管道;清洗箱底部一侧设置有排水管,排水管上设置有阀门三;清洗箱内部设置有浊度仪。本实用新型通过清洗管和清洗组件共同进行清洗烧杯工作,不需要人工手动清洗,省时省力。
今年以来惠丰钻石新获得专利授权8个。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了3357.9万元,同比增59.56%。
数据来源:企查查
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