方邦股份获得发明专利授权：“电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示方邦股份（688020）新获得一项发明专利授权，专利名为“电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法”，专利申请号为CN201810847403.8，授权日为2024年4月23日。

专利摘要：本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括层叠设置的第一屏蔽层和胶膜层，第一屏蔽层上设有第一通孔，第一通孔处设有金属凸起，金属凸起由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；金属凸起伸入所述胶膜层。通过在第一屏蔽层上设置所述第一通孔，同时在第一通孔处设置由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成的金属凸起，并使金属凸起伸入胶膜层，从而使得金属凸起在压合过程中保证第一屏蔽层能够顺利地刺穿胶膜层，与线路板地层接触，保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。

今年以来方邦股份新获得专利授权23个，较去年同期增加了666.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5556.46万元，同比减8.65%。

数据来源：企查查

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