方邦股份获得发明专利授权：“电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示方邦股份（688020）新获得一项发明专利授权，专利名为“电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法”，专利申请号为CN201810743050.7，授权日为2024年4月23日。

专利摘要：本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括多个凸状颗粒以及依次层叠设置的第一屏蔽层、N个第二屏蔽层、第三屏蔽层和胶膜层，通过将第一屏蔽层靠近胶膜层的一面设置为非平整表面，并且通过将多个凸状颗粒分布于第一屏蔽层和第二屏蔽层之间以及第二屏蔽层和第三屏蔽层之间，以便于第三屏蔽层靠近胶膜层的一面形成非平整表面，从而便于第三屏蔽层的非平整表面在电磁屏蔽膜与线路板压合时刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，以避免现有电磁屏蔽膜的胶膜层高温膨胀时胶膜层的导电粒子被拉开造成接地失效，从而确保了电磁屏蔽膜与线路板的地层连接。

今年以来方邦股份新获得专利授权23个，较去年同期增加了666.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5556.46万元，同比减8.65%。

数据来源：企查查

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