邦彦技术获得发明专利授权：“一种链路聚合方法、链路聚合装置、电子设备及存储介质”

证券之星消息，根据企查查数据显示邦彦技术（688132）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种链路聚合方法、链路聚合装置、电子设备及存储介质”，专利申请号为CN202210639694.8，授权日为2024年4月19日。

专利摘要：本申请实施例提供了一种链路聚合方法、链路聚合装置、电子设备及存储介质，涉及通信技术领域。该方法包括：获取客户端本地用户侧的配置需求信息，根据配置需求信息配置对应的链路聚合组的信息；向服务端发送链路聚合控制请求信息，并接收服务端发送的回复信息；建立每个链路聚合组与服务端的业务控制通道，将每个链路聚合组内的信道端口标识为相同的聚合传输控制连接信息；将接收的第一数据包缓存到链路聚合组的聚合发送缓冲区；通过业务控制通道将聚合发送缓冲区的数据发送到服务端；读取服务端发送的第一处理数据，并将第一处理数据按照对端发送次序转发到对应的客户端本地用户侧。本申请实施例能够有效地提高链路聚合的效率。

今年以来邦彦技术新获得专利授权5个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3739.39万元，同比减1.31%。

数据来源：企查查

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