晶方科技： 公司的主要产品与业务请见前述

证券之星消息，晶方科技(603005)01月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：问一下公司有没有HBM相关技术

晶方科技董秘：您好，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。

投资者：公司有没有存储芯片相关业务

晶方科技董秘：您好，谢谢您的关注。

投资者：请问，目前公司承担哪些国家科研项目？

晶方科技董秘：您好，公司目前正牵头承担国家重点研发计划项目——MEMS传感器芯片先进封装平台项目，该项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台。谢谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘您好，请问公司与华为公司是否有相关合作？华为是否为公司的客户对象？

晶方科技董秘：您好，公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。谢谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘您好，近来有关自对准四重图形技术（SAQP）相关的半导体相关技术讨论越发火热，请问公司在相关技术上是否有储备？

晶方科技董秘：您好，谢谢您的关注！

投资者：尊敬的董秘您好，请问公司的产品涉及存储芯片领域吗？

晶方科技董秘：您好，公司的主要产品与业务请见前述回复，感谢您的关注！

投资者：请问董秘小姐姐，华为加单豪威贵公司有没有参与？

晶方科技董秘：您好，谢谢您的关注。

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