证券之星消息,根据企查查数据显示甬矽电子(688362)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“半导体封装结构”,专利申请号为CN202322465995.6,授权日为2024年4月16日。
专利摘要:本实用新型提供了一种半导体封装结构,涉及半导体封装技术领域,该半导体封装结构包括引线框、第一芯片、第二芯片和塑封体,引线框上设置有基岛,基岛的至少两侧设置有通孔,且基岛的侧壁上设置有结构凸台;第一芯片贴设在基岛一侧表面,并与引线框电连接;第二芯片贴设在基岛的另一侧表面,并与引线框电连接;塑封体设置在引线框的两侧表面,并将第一芯片和第二芯片包覆在内。相较于现有技术,本实用新型通过设置通孔,使得引线框架的两侧能够直接导通供塑封料流动,在塑封时可以通过一次塑封工艺实现双面塑封,大幅提升了塑封效率,同时在基岛的侧壁增设结构凸台,从而提升塑封结合力,保证了封装产品的质量。
今年以来甬矽电子新获得专利授权12个,与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了6160.24万元,同比增2.31%。
数据来源:企查查
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