证券之星消息,根据企查查数据显示莱宝高科(002106)新获得一项发明专利授权,专利名为“阵列基板制造方法、阵列基板、电子纸器件及其制造方法”,专利申请号为CN202110779656.8,授权日为2024年4月16日。
专利摘要:本发明涉及显示器制造技术领域,提供了一种阵列基板制造方法,包括:提供一基板;在所述基板上制备第一金属层、公共电极层和金属端子;在所述基板上依次制备半导体通道层和绝缘层;在所述绝缘层中蚀刻出第一接触孔,所述第一接触孔用于暴露所述金属端子;在所述绝缘层上制备第二金属层、像素电极层和引线电极层,所述引线电极层通过所述接触孔与所述金属端子相导通。本发明还提供了一种阵列基板、电子纸器件及其制造方法。本发明通过将第一金属层和公共电极层在同一道工序内制备,同时第二金属层和像素电极层在同一道工序内制备,提高了阵列基板的生产效率,降低了生产成本,提高了产品良率。
今年以来莱宝高科新获得专利授权9个,较去年同期减少了74.29%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了2.57亿元,同比减8.56%。
数据来源:企查查
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