信维通信获得发明专利授权：“三明治胶层制备方法及多层线路板制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示信维通信（300136）新获得一项发明专利授权，专利名为“三明治胶层制备方法及多层线路板制备方法”，专利申请号为CN202110912877.8，授权日为2024年4月16日。

专利摘要：本发明公开了三明治胶层制备方法及多层线路板制备方法，三明治胶层制备方法，包括如下步骤，获取层叠结构，所述层叠结构包括由上至下依次相连的第一离型层、第一胶层、绝缘层、第二胶层及离型结构；在层叠结构上设置依次贯穿所述第一离型层、第一胶层、绝缘层、第二胶层及所述离型结构的至少部分区域的导通孔；利用离型结构对应所述导通孔的剩余部分或外部结构使导通孔形成盲孔，并向所述盲孔内注入导电浆料。采用本三明治胶层制备方法能够制备出三明治胶层，该三明治胶层以绝缘层作为中间层，在多层板压合的过程中，绝缘层能够很好地隔离三明治胶层连接的两个基板的线路层，从而防止多层线路板的部分区域因出现非预期接触而发生短路。

今年以来信维通信新获得专利授权80个，较去年同期增加了6.67%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2.79亿元，同比减11.39%。

数据来源：企查查

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