圣邦股份获得发明专利授权：“一种使用子带隙电压的低压UVLO电路及方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示圣邦股份（300661）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种使用子带隙电压的低压UVLO电路及方法”，专利申请号为CN202110510362.5，授权日为2024年4月12日。

专利摘要：一种使用子带隙电压的低压UVLO电路，电路包括启动单元，子带隙电压生成单元和UVLO单元；其中，所述启动单元，分别与所述子带隙电压生成单元和所述UVLO单元连接，用于分别为所述UVLO单元和所述子带隙电压生成单元提供输入电流Is1和Is2；所述子带隙电压生成单元，输入端与所述启动单元连接，用于接收来自启动单元的输入电流Is2，输出端与所述UVLO单元连接，用于为所述UVLO单元提供子带隙参考电压Vref；所述UVLO单元，分别与所述启动单元和所述子带隙电压生成单元连接，用于基于所述启动单元提供的输入电流Is1和所述子带隙电压生成单元提供的子带隙参考电压Vref输出欠压锁定电压。本发明结构简单，面积小，降低功耗，应用广泛。

今年以来圣邦股份新获得专利授权22个，较去年同期增加了15.79%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3.49亿元，同比增34.23%。

数据来源：企查查

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