证券之星消息,根据企查查数据显示软控股份(002073)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种电子标签植入设备”,专利申请号为CN201711294246.4,授权日为2024年4月12日。
专利摘要:本发明公开了一种电子标签植入设备,包括用于将电子标签与底膜进行分离的标签剥离单元;用于将电子标签输送至预设位置的标签输送单元;用于抓取电子标签,并将电子标签进行贴装的标签抓取、贴装单元。当需要将电子标签植入产品时,首先通过标签剥离单元将电子标签从底膜上进行分离,电子标签被分离之后,通过标签抓取、贴装单元将脱离底膜的电子标签抓取,然后标签输送单元将标签抓取、贴装单元输送至预设位置,标签抓取、贴装单元将电子标签贴装至产品上,完成整个贴装过程。该电子标签植入设备从电子标签剥离、抓取、输送到贴装完全是通过自动化实现,不仅能够有效提高生产效率,还能够降低漏装和错装的风险,从而有效提高产品质量。
今年以来软控股份新获得专利授权21个,较去年同期减少了12.5%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了3.59亿元,同比增18.37%。
数据来源:企查查
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