芯导科技获得实用新型专利授权：“基于开路失效模式的保护芯片的结构与电子设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯导科技（688230）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“基于开路失效模式的保护芯片的结构与电子设备”，专利申请号为CN202322087945.9，授权日为2024年4月12日。

专利摘要：本实用新型提供了一种基于开路失效模式的保护芯片的结构与电子设备，包括：第一熔断打线与第一导电打线；第一熔断打线高于第一导电打线的阻抗；封装体，包括：基岛，瞬态电压抑制二极管与保护芯片设置于基岛上；瞬态电压抑制二极管的阴极通过第一熔断打线连接封装体的Vin引脚，瞬态电压抑制二极管的阳极电性连接基岛上；保护芯片的Vin引脚通过第一导电打线连接瞬态电压抑制二极管的阴极，Vout引脚通过第二导电打线连接封装体的Vout引脚；当浪涌电压超出瞬态电压抑制二极管的承受范围后，瞬态电压抑制二极管被击穿导致短路，第一熔断打线熔断。

今年以来芯导科技新获得专利授权4个，较去年同期增加了33.33%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2130.06万元，同比增27.77%。

数据来源：企查查

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