气派科技获得实用新型专利授权：“一种解决TO252引脚压伤的封装配合机构”

证券之星消息，根据企查查数据显示气派科技（688216）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种解决TO252引脚压伤的封装配合机构”，专利申请号为CN202322243904.4，授权日为2024年4月9日。

专利摘要：本申请涉及一种解决TO252引脚压伤的封装配合机构，包括引线框架、塑封模具和切筋模具，所述引线框架包括基岛、多个引脚、第一辅助连筋和第二辅助连筋，第一辅助连筋与基岛的外侧端连接，相邻的引脚之间中部通过第二辅助连筋连接；塑封模具的上模板和下模板上均不设置用于容置引脚的开齿，上模板和下模板压紧引脚、第一辅助连筋和第二辅助连筋，以形成密合注塑空间，防止向外溢胶，所述切筋模具用于切除第一辅助连筋和第二辅助连筋，以及用于切除塑封体与第二辅助连筋之间的塑封料。由于上模板和下模板上均不设置用于容置引脚的开齿，所以上模板和下模块与引脚接触的地方均为平面，不会压伤引脚，从而能彻底杜绝引脚被压伤。

今年以来气派科技新获得专利授权1个，与去年同期持平。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4696.39万元，同比减7.91%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。