晶合集成获得发明专利授权：“一种光罩的伪图形结构及光罩”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种光罩的伪图形结构及光罩”，专利申请号为CN202311723297.X，授权日为2024年4月5日。

专利摘要：本发明提供一种光罩的伪图形结构及光罩，包括：至少一个元件图形单元，通过所述元件图形单元形成的外延层覆盖晶圆上的半导体元件；至少一个内伪图形单元组，与所述元件图形单元相对应，所述内伪图形单元组分布于对应的所述元件图形单元的外围；以及至少一个外伪图形单元组，位于所述内伪图形单元组的外围；其中，所述内伪图形单元组包括多个内伪图形单元，所述外伪图形单元组包括多个外伪图形单元，所述内伪图形单元的面积小于所述外伪图形单元的面积。通过本发明公开的一种光罩的伪图形结构及光罩，能够提升外延层生长的均匀性。

今年以来晶合集成新获得专利授权77个，较去年同期增加了102.63%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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