民德电子董秘回复：公司自2017年上市以来确立了“深耕条码识别，聚焦功率半导体”的发展战略

证券之星消息，民德电子(300656)04月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司作为员工总数不到300人的中小规模企业，投资却涉及半导体行业多个领域。公司是否有足够的人才储备以支撑这样的大范围投资？如何保证对参股企业，投资合作的专业性？目前看到几笔投资，在投产进度还是财务利润贡献上都差强人意。

民德电子董秘：您好，感谢您的提问！公司自2017年上市以来确立了“深耕条码识别，聚焦功率半导体”的发展战略，致力于打造功率半导体的smart IDM生态圈，生态圈以晶圆代工+超薄背道代工为主干，上游获取设备、晶圆原材料、掩模版、电子气体等原料供给，下游与设计公司合作，开发出多样化的产品。功率半导体smart IDM生态圈的成功构建，将使产业链生态圈各环节企业均受益：彼此既能在战略上相互协同，守望相助；又各自保持独立运营，充分接受市场竞争。公司仅用2年多的时间，已完成在功率半导体产业链上游所有核心环节的布局：晶圆原材料（晶睿电子）+ 晶圆代工（广芯微电子）+ 超薄背道代工（芯微泰克），其中：1、晶睿电子于2020年10月开始动工建设，2021年8月实现批量生产，当前估值较公司初期投资时已增长4倍以上，目前晶睿电子新产品验证和测试取得多项进展，面向智能感知系统的特种硅片量产产能不断提升，传感器用双抛片已实现批量供货，碳化硅外延片已通过部分客户验证，SOI产品完成开发并在客户验证中；2、广芯微电子于2022年2月开始动工建设，2023年5月实现投产通线，12月开始批量生产，目前产能处于快速上量阶段，产品系列不断丰富，而晶圆代工作为产业链最核心环节，公司预计将于今年年底实现对广芯微的控股；3、芯微泰克于2022年11月开始动工建设，2023年12月实现投产通线，2024年3月开始批量生产，已与十几家晶圆厂和芯片设计公司开展测试验证及生产工作，并计划今年下半年开展新一轮融资。上述企业均由科学家级的企业家领军，各自带领团队在短时间内即高效完成工厂建设并实现批量投产，且新技术及新产品储备充足。各家公司也将充分利用smart IDM生态圈优势，通过高效交流、并行开发、快速验证技术创新方案，提升产业竞争力。目前，公司在功率半导体产业链核心环节的生产企业均已步入量产阶段，上市公司在功率半导体的投资已度过建设期，开始进入收获阶段。感谢您的关注！

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