证券之星消息,有研新材(600206)04月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:近期英伟达CEO在新一代AI芯片发布会上确认了首款Blackwell芯片GB200将采用铜缆连接成为了一大亮点,铜缆连接就是公司半导体铜靶轰击在半导体芯片上的成果,而公司最为中国最大的半导体铜靶供应商能否争取国内的半导体企业订单做大公司呢?
有研新材董秘:尊敬的投资者您好,集成电路用靶材一直是公司重点发展的核心产品,2023年9月随着靶材扩产项目德州基地的顺利投产,标志着公司为做强做大集成电路关键材料产业的重要战略布局迈出了坚实的一步,将会加快公司成为全球领先的集成电路靶材企业的步伐,实现集成电路溅射靶材全面自主可控,完成集成电路关键材料材料高水平自立自强的重大使命。感谢您对公司的关注。
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