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劲拓股份:公司主营专用设备的研发、生产、销售和服务业务,产品包含用于芯片后道封装工艺的半导体专用设备

来源:证星董秘互动 2024-04-02 17:16:58
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证券之星消息,劲拓股份(300400)04月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:当前美国又出台了打压我国半导体发展的政策,请问公司在半导体芯片制造方面的国产替代能力到底怎么样?

劲拓股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司主营专用设备的研发、生产、销售和服务业务,产品包含用于芯片后道封装工艺的半导体专用设备。公司半导体专用设备为具有自主知识产权的国产空白设备,品质和性能对标美国、德国等国技术和产品成熟度较高的企业,同时具有价格、交期、售后服务等方面的优势,具有较强的进口替代实力。感谢您的关注和支持!

投资者:公司的智能焊接机器人主要应用于哪个方向?是否包括新能源汽车制造?公司在人行机器人方面有没有相关产品?是否相关的技术储备?

劲拓股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司主营专用设备的研发、生产、销售和服务业务,产品包含用于PCB生产的电子装联设备、用于芯片封装工艺的半导体专用设备、用于显示模组制造的光电显示设备。公司设备产品可广泛用于汽车电子产品零部件制程、含机器人芯片在内的各类芯片封装工艺。感谢您的关注和支持!

投资者:请问公司哪些技术或者产品可以用在通感一体化方面?通感一体化布局方面取得哪些成效?

劲拓股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司主营专用设备的研发、生产、销售和服务业务,产品广泛应用于各类通讯电子、消费电子等电子产品的零部件制程及芯片封装工艺。通感一体化等通信技术的研究、应用和发展,有利于促进终端产品更新和替换需求增长,从而有利于带动公司产品的下游应用和销售。感谢您的关注和支持!

投资者:请问公司在国产替代方面主要在哪些方面有布局和成效?谢谢

劲拓股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司专用设备均为国产替代产品,具有较强的进口替代实力。电子装联业务方面,公司电子装联业务收入主要源于电子热工设备,核心产品系国家制造业单项冠军产品、行业内市场地位和占有率领先。公司还将继续保持与核心客户的深度合作,把握海内外市场机会,力争提升市场占有率。半导体专用设备方面,公司半导体专用设备目前主要为芯片封装的热处理设备,产品对标美国等国产品和技术成熟度较高的企业,并能够满足客户的短周期交付需求,具备价格优势、快速响应的售后服务优势。半导体专用设备2022年起规模化销售,市占率有较大提升空间。光电显示设备方面,公司长年与京东方等核心客户深度合作,部分设备产品系为突破海外技术封锁应运而生。公司将视主要客户的固定资产投资和更新需求,积极把握机遇扩大销售规模。感谢您的关注和支持!

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