东芯股份： 从存储产品的周期来看，公司产品预计随着需求的逐步回暖，价格将逐步改善

证券之星消息，东芯股份(688110)04月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘:你好，东芯股份在多年前就已经取得了AECQ100的车规级芯片质量体系认证，我想请问2年多过去了，公司有量产大货吗？或者说有客户在实际量产中使用我们的闪存产品吗？

东芯股份董秘：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。车规级产品方面，目前公司的SLCNANDFlash及NORFlash均有产品通过AEC-Q100测试，公司将继续在严苛的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品，扩大车规级产品线丰富度并在客户端积极进行产品的测试及导入工作。

投资者：HBM内存芯片因其高带宽和大容量的特性，对于满足未来数据中心、高性能计算和AI等领域对内存性能的高要求至关重要。随着这些领域需求的增长，HBM技术的发展和应用前景看好。贵公司作为一家积极布局存储芯片市场的公司，建议根据市场需求和技术发展趋势，探索包括HBM在内的先进存储技术，以增强产品线和市场竞争力。

东芯股份董秘：尊敬的投资者您好，HBM（HighBandwidthMemory，高带宽内存）是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的带宽，公司目前暂未涉及此类产品。公司将密切关注行业和技术发展趋势，不断加强公司产品和技术研发实力，提高公司核心竞争力。感谢您对我司的关注。

投资者：3月27日，工信部等四部门联合发布《通用航空装备创新应用实施方案（2024-2030年）》。《方案》提出，到2027年，我国通用航空装备供给能力、产业创新能力显著提升，现代化通用航空基础支撑体系基本建立，高效融合产业生态初步形成，通用航空公共服务装备体系基本完善，以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用。请问这些商业应用会涉及公司目前产品的芯片吗？

东芯股份董秘：尊敬的投资者您好，公司专注于存储芯片行业，经过多年的经验积累和技术升级，公司打造了以低功耗、高可靠性为特点的多品类存储芯片产品，产品下游主要应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等工业领域及消费电子领域，感谢您对我司的关注。

投资者：尊敬的董秘，可以询问贵公司1到3月的颗粒出货量吗？与去年同期相比有所增加吗？价格上是否有恢复？

东芯股份董秘：尊敬的投资者您好，从存储产品的周期来看，公司产品预计随着需求的逐步回暖，价格将逐步改善。经营方面，公司将抓住中国集成电路产业发展国产化的良好机遇，以成为国内领先的存储芯片设计企业为目标，致力于给更多客户提供包括NANDFlash、NORFlash、DRAM、MCP等多产品线全覆盖的存储芯片产品，为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案。感谢您对我司的关注。

投资者：美光加大对国内的投资，看好国内内存芯片发展，请问贵公司是否有计划跟美光合作HBM内存？

东芯股份董秘：尊敬的投资者您好，公司暂时不涉及此项业务，感谢您对我司的关注。

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