证券之星消息,国瓷材料(300285)04月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:董秘您好:请问一下公司的陶瓷粉体能否用于芯片封装。公司是否具备陶瓷封芯片技术?谢谢。
国瓷材料董秘:尊敬的投资者:您好!公司氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆等作为重要的材料可以广泛应用于LED、射频、IGBT、逻辑芯片封装等领域,公司基于材料优势正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术。谢谢关注!
投资者:请问公司的牙科材料能用于3D打印吗?
国瓷材料董秘:尊敬的投资者:您好!3D打印是口腔领域重要的技术应用,为把握行业发展方向,公司已积极布局相关材料、设备等。谢谢关注!
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