蓝箭电子获得发明专利授权：“半导体封装粘片设备的翻转上料装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示蓝箭电子（301348）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体封装粘片设备的翻转上料装置”，专利申请号为CN201910592840.4，授权日为2024年3月29日。

专利摘要：本发明提供了一种半导体封装粘片设备的翻转上料装置，包括：(1)翻转上料装置座架；(2)框架补给装置、框架放置台、框架补给装置马达和框架补给位置感应器；框架放置台的底板上设有两条沟槽，框架补给装置在马达的驱动下可沿着沟槽前进或后退；(3)翻转吸框架装置、翻转吸框架装置马达、前限感应器、后限感应器和工作台轨道以及工作台框架感应器；(4)防叠片报警装置、推料装置、框架吸盘和推料装置马达；推料装置设置在工作台轨道一端的上方，防叠片报警装置4设置在工作台轨道另一端的上方，框架吸盘设置在工作台轨道的一侧且与工作台轨道平行；推料装置马达设置在推料装置的下方，且与翻转上料装置座架的前端固定连接。

今年以来蓝箭电子新获得专利授权8个，较去年同期增加了60%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1880.88万元，同比增12.85%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。