深科达获得实用新型专利授权：“张紧机构及晶圆贴附设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示深科达（688328）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“张紧机构及晶圆贴附设备”，专利申请号为CN202322379669.3，授权日为2024年3月29日。

专利摘要：本实用新型实施例公开了张紧机构及晶圆贴附设备，其中，张紧机构包括：支架、第一张紧组件以及第二张紧组件；所述第一张紧组件包括第一张紧模块以及第二张紧模块，所述第一张紧模块以及所述第二张紧模块分别与所述支架连接；所述第二张紧组件包括第三张紧模块以及第四张紧模块，所述第三张紧模块与所述支架连接；所述第四张紧模块与所述第三张紧模块对立设置；所述第一张紧组件设置于所述支架的横轴方向；所述第二张紧组件设置于所述支架的纵轴方向。通过实施本实用新型实施例的张紧机构可实现改善对切割带的张紧效果，并且还能够提升产品的良率。

今年以来深科达新获得专利授权7个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了4913.5万元，同比增27.69%。

数据来源：企查查

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