证券之星消息,龙芯中科(688047)03月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:请问老师,3C6000流片目前到哪个进度了?预计流片成功是多久时间?3D6000和3E6000什么时候开始流片?3D6000和3E6000是对3C6000直接封装得到还是经过一年的重新流片测试得到呢?为什么这几款服务器芯片不同时进行呢?始终感觉贵司进度太慢,太过于保守!!!
龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。3C6000已于去年底交付流片,生产、硅后验证、产品化等工作需要大量的时间。3D6000/3E6000是通过Chiplet将2片/4片3C6000合封在一起的32核/64核产品,需要在3C6000得到充分验证后再封装。感谢您对公司的关注。
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