台基股份获得实用新型专利授权：“一种正装结构的功率半导体模块”

证券之星消息，根据企查查数据显示台基股份（300046）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种正装结构的功率半导体模块”，专利申请号为CN202322232242.0，授权日为2024年3月26日。

专利摘要：本实用新型的名称一种正装结构的功率半导体模块。属于功率半导体模块制造技术领域。它主要是提供一种芯片反装结构变成正装结构的压接方式。它的主要特征是：包括铝底板、外壳、以及两组芯片组件；其中，一组芯片组件由第一碟形弹簧、第一绝缘板、电极K极、第一压块、第一芯片、公共电极的一端和第三铜垫块依次叠压组成；另一组芯片组件由第二碟形弹簧、第二绝缘板、公共电极的另一端、第二压块、第二芯片、第二电极A极和氮化铝片依次叠压组成；第一芯片和第二芯片均正装。本实用新型具有模块内芯片均为正装、可避免出现电压击穿而失效的现象、提高产品合格率和降低生产成本的特点，主要用于正反装芯片功率半导体模块的改进。

今年以来台基股份新获得专利授权2个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了689.65万元，同比增0.08%。

数据来源：企查查

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