证券之星消息,根据企查查数据显示天赐材料(002709)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种电解液及其应用”,专利申请号为CN202310698774.5,授权日为2024年3月22日。
专利摘要:本发明提供一种电解液及其应用,该电解液包括式1所述的环状硫酸酯,式1中,R1、R2、R3各自独立地选自氢、卤素、取代或未取代的C1?8烷基、苯基、具有5?6个环原子的杂环基、取代或未取代的C2?8烯基、C2?6烷氧基和C1?8烷基硅氧基中的至少一种。将该电解液用于电化学装置中,有助于在负极表面形成更加致密稳定的SEI膜,在正极表面形成稳定的CEI膜,从而提高电化学装置的表现性能。
今年以来天赐材料新获得专利授权3个,较去年同期减少了62.5%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了3.25亿元,同比减25.63%。
数据来源:企查查
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