杰华特获得发明专利授权：“一种半导体封装结构及其制作方法”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示杰华特（688141）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体封装结构及其制作方法”，专利申请号为CN202011373432.9，授权日为2024年3月22日。

专利摘要：本发明提出了一种半导体封装结构，该封装结构通过对顶层金属层进行图形化，留出空白区，并且利用该顶层金属层作为停止层，对钝化层表面开槽，使得开槽的深度可以达到顶层金属层的深度，增加PI层的吸附力，且能够吸收部分界面处产生的应力，从而降低了PI层翘曲的风险，增加了半导体器件的品质和使用寿命。同时本发明还提出了上述半导体封装结构的制作方法。

今年以来杰华特新获得专利授权29个，较去年同期增加了190%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2.44亿元，同比增69.88%。

数据来源：企查查

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