证券之星消息,截至2024年3月22日收盘,晶方科技(603005)报收于19.27元,较上周的18.94元上涨1.74%。本周,晶方科技3月21日盘中最高价报19.78元。3月18日盘中最低价报18.96元。晶方科技当前最新总市值125.76亿元,在半导体板块市值排名66/151,在两市A股市值排名1146/5110。
沪深股通持股方面,截止2024年3月22日收盘,晶方科技沪股通持股数为1349.95万股,占流通股比为207.0%。
资金流向数据方面,本周晶方科技主力资金合计净流出7924.79万元,游资资金合计净流入4525.08万元,散户资金合计净流入3399.71万元。
该股近3个月融资净流出3.04亿,融资余额减少;融券净流出993.6万,融券余额减少。
晶方科技(603005)主营业务:专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。 晶方科技2023年三季报显示,公司主营收入6.82亿元,同比下降22.14%;归母净利润1.11亿元,同比下降49.88%;扣非净利润8529.8万元,同比下降56.03%;其中2023年第三季度,公司单季度主营收入2.0亿元,同比下降21.65%;单季度归母净利润3406.04万元,同比上升14.22%;单季度扣非净利润2605.4万元,同比上升18.81%;负债率16.11%,投资收益-2591.36万元,财务费用-4004.8万元,毛利率37.82%。
晶方科技投资逻辑如下:
1、公司在研究Chiplet技术路径的走向,并和合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
2、公司是全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。
该股最近90天内共有1家机构给出评级,买入评级1家。
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