证券之星消息,根据企查查数据显示方邦股份(688020)新获得一项发明专利授权,专利名为“导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法”,专利申请号为CN201811424154.8,授权日为2024年3月19日。
专利摘要:本发明实施例提供了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法,导电胶膜包括依次层叠设置的导电胶层、第一导电层和胶膜层,第一导电层上设有第一通孔,第一通孔处设有金属凸起,金属凸起伸入胶膜层;金属凸起由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后冷却凝固形成的。在实际应用中,当导体间通过导电胶膜相压合时,导电胶膜能够通过导电胶层与其中一个导体电连接,同时通过金属凸起刺穿胶膜层与另一个导体电连接,从而实现导体间的可靠连接。其中,设于导电胶膜内的第一导电层和金属凸起,增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率,降低了导电胶膜的电阻,进而提高了导电胶膜的导电性能,因此保证了导体间的电气连接。
今年以来方邦股份新获得专利授权15个,较去年同期增加了400%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了2922.47万元,同比减26.74%。
数据来源:企查查
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