证券之星消息,根据企查查数据显示航天智造(300446)新获得一项发明专利授权,专利名为“适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜、制备方法及应用”,专利申请号为CN202110904515.4,授权日为2024年3月19日。
专利摘要:本发明提供了一种适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜制备方法及其应用,所述电磁波屏蔽膜其中一种结构:在基材的表面设置离型层,在离型层表面设置至少1层绝缘层,在绝缘层表面设置至少一层金属层,在金属层表面设置导电胶层,再覆合一层保护膜;另外一种结构的特征在于,在基材1的表面设置离型层,在离型层表面设置至少层绝缘层,在绝缘层表面设置导电胶层5,再覆合一层保护膜。通过调整绝缘层的固化程度、导电胶层导电胶金属粉末的选择、导电胶层熔融指数的控制等参数,制备的电磁波屏蔽膜是可以适应接地直径为0.2mm?0.4mm的接地孔,甚至部分实施例能够适应接地直径为0.1mm的极小接地孔,满足未来软板行业甚至PCB行业线路细小化、密集化发展的需求。
今年以来航天智造新获得专利授权2个,与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了1045.79万元,同比减12.64%。
数据来源:企查查
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