泰晶科技获得发明专利授权：“一种音叉晶片及音叉晶体谐振器”

证券之星消息，根据企查查数据显示泰晶科技（603738）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种音叉晶片及音叉晶体谐振器”，专利申请号为CN202310143380.3，授权日为2024年3月19日。

专利摘要：本发明提供了一种音叉晶片及音叉晶体谐振器，音叉晶片包括具有音叉结构的晶片本体，晶片本体包括固定部、振动部以及焊接部，振动部由固定部的一端向外延伸，焊接部由固定部的同一端向远离振动部的方向延伸，振动部包括电极组件，焊接部包括第一焊盘组件，电极组件通过固定部上的电路连接组件与第一焊盘组件电连接，其中，振动部的厚度小于焊接部的厚度；本发明提供的音叉晶片中通过将具有电极组件的振动部的厚度设计成小于具有第一焊盘组件的焊接部的厚度，以使音叉晶片的动态电阻变小，增加了音叉晶片的振动空间，同时避免了在振动部上进行开槽的设计，进一步提高了音叉晶片的振动效果。

今年以来泰晶科技新获得专利授权10个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1924.74万元，同比减35.64%。

数据来源：企查查

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