精测电子获得实用新型专利授权：“可即时破真空的晶圆吸附平台”

证券之星消息，根据企查查数据显示精测电子（300567）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“可即时破真空的晶圆吸附平台”，专利申请号为CN202322294950.7，授权日为2024年3月19日。

专利摘要：本实用新型属于吸附平台技术领域，具体涉及一种可即时破真空的晶圆吸附平台，其包括载台以及用于顶升载台吸附面处的晶圆的顶升组件，所述载台设置有供载台的吸附面产生负压的吸附区，且载台的吸附区由内至外设置为多个，多个吸附区相互独立且互相隔离。此外，载台的吸附面还间隔设置有多个沟槽，多个所述沟槽由载台吸附面的中心向外散开，且延伸至载台外边缘。所述顶升组件包括活动贯穿所述载台吸附面的顶升件以及用于驱使顶升件升降调节的直线动力件。本实用新型的吸附平台具有消除载台破真空后残余吸附力对晶圆转运的影响的效果。

今年以来精测电子新获得专利授权43个，较去年同期增加了30.3%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2.84亿元，同比增19.74%。

数据来源：企查查

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