方邦股份获得发明专利授权：“一种复合箔材及其应用”

证券之星消息，根据企查查数据显示方邦股份（688020）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种复合箔材及其应用”，专利申请号为CN202310805427.8，授权日为2024年3月1日。

专利摘要：本发明提供了一种复合箔材及其应用，所述复合箔材包括基底层以及基底层至少一侧表面的导电层，所述复合箔材设置有孔结构，孔的孔径与孔深的比值为1/200≤D/H≤110，其中，D为孔径，H为孔深；本发明所述复合箔材通过具备特定径深比孔结构的设置，减轻了箔材的重量，提高了能量密度，且还提升了箔材的延伸率和剥离力，延伸率的提高，避免了应力集中，提升了电池安全性能；同时，孔结构的设置降低了锂枝晶刺穿隔膜的风险，从而进一步提升了电池的安全性能。

今年以来方邦股份新获得专利授权9个，较去年同期增加了800%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2922.47万元，同比减26.74%。

数据来源：企查查

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