方邦股份获得发明专利授权：“一种复合金属箔、印刷线路板”

证券之星消息，根据企查查数据显示方邦股份（688020）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种复合金属箔、印刷线路板”，专利申请号为CN202310444626.0，授权日为2024年3月1日。

专利摘要：本发明提供了一种复合金属箔、印刷线路板，复合金属箔包括：层叠的导电层和电阻层；所述导电层包括本体层和若干个堆积瘤，本体层靠近电阻层的一侧表面具有若干个晶粒，堆积瘤位于晶粒的部分表面，本体层和堆积瘤与电阻层接触，本体层的晶粒粒径为0.5μm~15μm，电阻层背离导电层一侧的表面粗糙度Ra为0.1μm~5μm。本发明的复合金属箔，能够改善电阻层的电阻均匀性且能够实现与电路板之间稳定地电连接。

今年以来方邦股份新获得专利授权9个，较去年同期增加了800%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2922.47万元，同比减26.74%。

数据来源：企查查

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