证券之星消息，根据企查查数据显示铜冠铜箔（301217）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种铜箔的层压模具”，专利申请号为CN202321482057.0，授权日为2024年3月1日。
专利摘要：本实用新型涉及高频高速电路技术领域，公开了一种铜箔的层压模具，包括上下盖合的上模和下模，其中，所述下模成型有用于放置铜箔的凹型模腔，所述上模成型有与所述凹型模腔相适配的凸型压块，所述上模和下模合压对放置在所述凹型模腔中的铜箔进行层压形成覆铜板。本实用新型能够使得凹型模腔内的层压材料不会发生错位、滑移现象，且在层压结束后，起模时不会产生翘曲、刮伤、撕边等现象。
今年以来铜冠铜箔新获得专利授权1个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2796.05万元，同比减26.76%。
数据来源：企查查
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