长光华芯获得发明专利授权：“一种微纳空气孔三维模型的重建方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示长光华芯（688048）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种微纳空气孔三维模型的重建方法”，专利申请号为CN202311476674.4，授权日为2024年2月27日。

专利摘要：本发明涉及微纳空气孔技术领域，公开了一种微纳空气孔三维模型的重建方法，该方法包括：提供半导体衬底；在半导体衬底上制备微纳空气孔结构；基于预设切样角度对微纳空气孔结构进行切片制样，生成空气孔断层成像图；基于空气孔断层成像图，利用图像融合算法重建微纳空气孔三维模型。本发明避免了微纳尺度下的反复切片，显著提高了微纳空气孔的三维重建效率，降低了对切片角度精度的要求，提高了器件的分析制备效率及良率，降低了成本。

今年以来长光华芯新获得专利授权4个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5477.17万元，同比增1.26%。

数据来源：企查查

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