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众合科技:目前暂无该方面的技术,公司会对该领域技术持续跟踪

来源:证星董秘互动 2024-02-28 00:00:56
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证券之星消息,众合科技(000925)02月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问贵公司有文生视频的技术储备吗?相关的技术类型有没有开发的计划?

众合科技董秘:尊敬的投资者,您好!目前暂无该方面的技术,公司会对该领域技术持续跟踪。感谢您的关注!

投资者:新年第一天,公司发发发,希望董秘能早点上班回复投资者,作为一家业务范围广的公司,是否有文生视频相关的研发或研发计划?

众合科技董秘:尊敬的投资者,您好!目前暂无该方面的技术,公司会对该领域技术持续跟踪。感谢您的关注!

投资者:董秘你好,集团及控股,参股的相关公司是否有sora相关的技术储备?

众合科技董秘:尊敬的投资者,您好!目前暂无该方面的技术,公司会对该领域技术持续跟踪。感谢您的关注!

投资者:请问公司作为涉及多个国家大力发展概念的高科技公司,有多模态大模型,有半导体芯片,有算力,有时空大数据。公司是否觉得目前30多亿的市值严重低估?谢谢,另外请公司回答投资者的问题时不要选择性答复,谢谢

众合科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司发展良好,于近日完成回购及高管增持等事项,体现了公司及公司管理层对公司未来发展的坚定信心。感谢您的关注!

投资者:贵公司股票名称曾用名是否为“众和机电”?

众合科技董秘:尊敬的投资者,您好!“众合机电”为公司股票曾用名之一。感谢您的关注!

投资者:董秘您好:请介绍下贵公司在半导体领域的布局,筹建项目情况?贵司参股的半导体产业公司具体从事什么业务,是否实现盈利?

众合科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司以浙江海纳为主体发展半导体业务,主要产品为3-8英寸半导体级抛光片、研磨片,并提供晶圆再生服务,主要应用于分立器件,下游可应用于通信、物联网、消费电子、汽车电子等多领域。目前已拥有浙江开化、日本松崎、山西太原几大生产基地,山西太原单晶生产基地将于2024年上半年开始试生产。公司已与金华浦江达成战略合作,后续计划加大力度投资升级高端功率器件用半导体级抛光片生产线,该产线预计2025年投产。经营情况请关注公司定期报告。感谢您的关注!

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