兴森科技：公司800G光模块用PCB已稳定供货，公司光模块业务占比较小

证券之星消息，兴森科技(002436)02月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘民好，请问公司在AI方面技术研发投入进展如何？华为新发布AI大模型公司有参与吗？

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，CPU、GPU等高算力芯片相关设计及封测厂商均为公司FCBGA封装基板的目标客户。公司FCBGA封装基板项目正按计划有序推进。感谢您的关注。

投资者：公司的CSP封装基板能否应用在SRAM存储芯片。公司有哪些产品直接或间接与AI相关。谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司有能力生产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板；公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料。感谢您的关注。

投资者：董秘你好 去年8月23日互动易回复说到800G光模块的PCB已批量供货但金额占比很小，请问截止到目前最新情况如何。之前说到珠海FCBGA封装基板，预计一季度进入小批量生产阶段，目前最新进展如何。非常感谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司800G光模块用PCB已稳定供货，公司光模块业务占比较小。珠海FCBGA封装基板项目正按计划有序推进。感谢您的关注。

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