世嘉科技获得实用新型专利授权：“焊接用定位工装”

证券之星消息，根据企查查数据显示世嘉科技（002796）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“焊接用定位工装”，专利申请号为CN202321112398.9，授权日为2024年2月20日。

专利摘要：本实用新型揭示了一种焊接用定位工装，包括由两个长方管和一组短方管垂直连接构成的自上而下等宽的支撑架体，一组所述短方管的同一侧分别设置有定位支架，来使得每两个所述短方管和两个长方管之间形成一个用于限定焊接件外轮廓的定位部，所述定位支架包括一组连接片和至少一个支撑片，所述连接片间隔竖直固设于所述短方管的一侧，所述支撑片的表面平直并固接于一组所述连接片的外侧壁上，所述焊接件的焊接子件贴合于由所述连接片和支撑片共同限定的外表面上，并通过一组磁性体与所述支撑片紧贴合。本实用新型通过设置定位支架来形成仿形结构的定位部，并通过磁性体进行吸附快速定位和拆卸，来使得焊接子件可以快速拼装并快速焊接。

今年以来世嘉科技新获得专利授权10个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2640.01万元，同比减4.46%。

数据来源：企查查

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