晶方科技获得实用新型专利授权：“真空吸附治具”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶方科技（603005）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“真空吸附治具”，专利申请号为CN202322220994.5，授权日为2024年2月13日。

专利摘要：本实用新型揭示一种真空吸附治具，包括吸附装置和与其相连接的手持装置；所述吸附装置的中间位置处设置有镂空区域，且所述吸附装置内部设置第一空腔，所述吸附装置具有一平整的侧表面，该侧表面设置有若干个通孔，所述通孔暴露出所述第一空腔部分区域；所述手持装置内部设置第二空腔，所述第二空腔与所述第一空腔相连通，所述手持装置在远离所述吸附装置的一端连接真空设备，所述真空设备可使得所述第一空腔和所述第二空腔形成负压状态。通过外接真空设备使得吸附装置内空间形成负压直至真空状态，即可牢牢吸附住镂空薄片(承载件)，防止拿取和运输镂空薄片时对其造成损伤或破裂的风险。

今年以来晶方科技新获得专利授权3个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5544.46万元，同比减37.12%。

数据来源：企查查

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